제품소개

HDI (High Density Interconnect) PCB Specification

  • ■ ADVANTAGE
  • · 인접 회선의 신호 간섭 제거
  • · 설계 공간 제약 해결
  • · 지면 공간 최대화(소음감소)
  • · 배선 길이 감소
Layer 4L~12L
Thickness 0.8T~1.6T
Width & Space Min. 3/3mil
Material Mid-Tg, Halogen Free
PTH Φ0.25
Special Requirement · Buried, Blind, Micro-via
· Hole Pluggin
  • ■ APPLICATION
  • · 모바일 스마트폰(메인보드, LCD)
  • · 디지털 카메라(메인보드, LCD)
  • · 기타 : 내비게이션, AVR

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